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首页 > 商务会议 > 教育培训会议 > 第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020) 更新时间:2019-12-06T14:38:12

第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020)
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第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020)

会议时间:2020-05-29 08:00至 2020-05-31 18:00结束

会议地点: 厦门  厦门华美达长升大酒店  中国厦门市长青路431号 周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

会议介绍

会议内容 主办方介绍


第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020)

第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020)宣传图

第三届统计、数学建模与分析学术研讨会(SMMA 2020)将于2020年5月29-31日在厦门举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外统计、数学建模与分析领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。 

温馨提示:大会为学术会议,官网语言是英语,不提供同传服务。详细日程请联系客服获取。

统计、数学建模与分析学术研讨会是在领域内享受盛名的国际学术研讨会之一。此次会议议题涵盖应用统计学,数据建模与分析,模拟实验设计,统计分析系统程序设计,统计应用,统计遗传学,统计与数学教育等,旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴!此次研讨会将于2020年5月29-31日在世界著名的旅游城市厦门举行,诚邀各位专家和代表的参加。 

厦门由本岛厦门本岛、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成,陆地面积1699.39平方公里,海域面积390多平方公里。21世纪厦门逐渐成为现代化国际性港口风景旅游城市,拥有世界文化遗产、第一批国家5A级旅游景区——鼓浪屿。

该会议征文涉及领域包括(但不限于):

Actuarial science
Applied data mining and statistical learning
Applied Simulation
Applied statistics
Applied time series analysis
Biometrics and applied statistics
Biostatistics and bioinformatics
Data modeling and analysis
Design of simulation experiments
Econometrics
Financial mathematics
Geostatistics
Image, speech and video processing and analysis
Linear algebra and programming models
Mathematical modelling
Metamodelling and regression
Model verification and validation
Modeling and simulation
Modeling simulation inputs
Numerical analysis
Pattern recognition and analysis
Random processes
Real analysis and statistics
Sampling techniques
Satisfiability modulo theories
Sensitivity analysis
Singular perturbation theory
Smoothing and statistical graphics
Social science methodology
Statistical analysis system programming
Statistical applications
Statistical genetics
Statistics and mathematics education
Statistics for environments
Stochastic modelling

重要日期

会议召开日期:

2020年5月29日

全文投稿截止日期:

2019年12月9日

摘要投稿截止日期:

2019年12月9日

仅参会注册截止日期:

2020年5月29日

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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程

(最终日程以会议现场为准)


详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:
  5月29日 5月30日 5月31日 6月1日
8:30-10:00   特邀专家报告 口头报告

会后一日游

(自费)

10:00-10:20 茶歇 茶歇
10:20-12:00 特邀专家报告 口头报告
14:00-16:00 注册 特邀专家报告  
16:00-16:20 茶歇  
16:20-18:00 特邀专家报告  

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


参会价格

Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(5月30,31日)
3. 会议期间晚餐(5月30日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

其它项目: 

项目内容价格
其他费用文章超页费(超出10页部分)500元/每页
中餐餐券120元/每张
晚餐餐券150元/每张
旅游360元/每人
会议指南封底广告会议指南,登记所有参展商名录、介绍及联系方式,同时,收录国内外专家和所有演讲人报告摘要。是非 常有价值的市场报告和研究趋势报告,有较强的广告效果和收藏价值。会议期间,发给所有的参会人员。印刷300本。标准尺寸:高285mm*宽 210mm,请于四边各留出3mm出血。6000元                                                                                         
会议指南封二广告                                                                          4000元
会议指南封三广告2000元
会议指南彩色内页广告                                                                                                          4000元
手袋会议期间,发放给所有的参会人员及嘉宾,手袋里会放置会议指南、期刊等相关资料,是所有参会 者在会议服务台登记后领取的第一份会议物资。 标准尺寸:高340mm*宽280mm*厚60mm3000元/300个


备注:
• Package C全文发表作者请直接投递全文至系统或邮箱,全文将被发表,且安排会议报告;Package B参会作报告作者仅需投递摘要部分即可,摘要部分不发表,仅作为报告材料收录在会议指南中。
• 请于2020年4月30日之前完成所有注册缴费步骤,否则视为撤稿,不予安排参会事宜。 

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 数学建模

还有若干场即将举行的 数学建模大会

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部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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