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首页>演讲嘉宾> 陈桂平更新时间:2017-04-20

苏州未来电器CIO陈桂平照片
陈桂平

陈桂平,苏州未来电器CIO, 公司主要从事低压电器附件的研发、生产和销售,产品线覆盖了塑壳断路器(MCCB)附件、框架断路器附件(ABC)、微型断路器(MCB)附件等智能化终端产品。

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