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由通信世界全媒体主办的2017第二届eSIM技术与创新峰会于2017-07-05在北京新世纪日航酒店举办。
佘爱萍，捷德（中国）信息科技有限公司电信事业部总经理。佘总介绍说，“目前，捷德万达针对中国的交通领域市场，已经推出了标准非接触IC卡系列与‘晶灵卡’产品，其中晶灵卡产品采用先进的水晶滴胶技术，卡体精致靓丽；外型小巧，可作为时尚挂件；胶体粘合强度牢靠，不易出现胶层松动及脱落现象；芯片类型可用MIFARE S50 /S70、DESFIRE、非接触CPU卡芯片及客户指定的芯片类型，而且我们提供卡面设计服务，标准卡制作服务，模块回用服务，卡片选型服务以及其他专业服务。”
换一批佘爱萍出席会议日程
由通信世界全媒体主办的2017第二届eSIM技术与创新峰会于2017-07-05在北京新世纪日航酒店举办。
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2017-07-05
