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由寻材问料主办的第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛于2017-03-17在None举办。
董建春，现任乐视高级CMF设计师，曾就职于酷派、联想等通讯行业领军企业，从事通讯及周边产品设计11年，参与酷派728（06年上市全球首款双模双待智能手机）的设计，为配件部分主设计师；参与联想X系列等企业龙头产品的CMF设计及工艺预研，为热销产品：联想乐檬、P系列等的CMF主设计师；组织了IMT、3D造型复合材料、金属塑金等新材料新工艺的开发。2013年获红点设计团队奖。 在第二届模切市场与新材料技术高峰论坛上，董建春分享了关于手机外观设计的变革所带来的新材料应用的机遇，从手机外观设计现状科，技含量高，更新换代快的时代，提出三个思考方向，需要专注于这个领域，必须要敏感于产品本身，发现痛点解决痛点，带来机会。现在的大众化手机都出现了趋同时代，而企业要做的是如何打破这种尴尬模式。
换一批董建春出席会议日程
由寻材问料主办的第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛于2017-03-17在None举办。
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2017-03-17
