会议介绍
Symposium I: Device Engineering and Technology
Symposium II: Lithography and Patterning
Symposium III: Dry &Wet Etch and Cleaning
Symposium IV: Thin Film Technology
Symposium V: CMP and Post-CMP Cleaning
Symposium VI: Materials and Process Integration for Device and Interconnection
Symposium VII: Packaging and Assembly
Symposium VIII: Metrology, Reliability and Testing
Symposium IX: Emerging Semiconductor Technologies
Symposium X: Advances in MEMS and Sensor Technologies
Symposium XI: Circuit Design, System Integration and Applications
Symposium XII: Si Materials and Photovoltaic Technology
【会议嘉宾】中国国家集成电路产业投资基金总经理 丁文武
【会议门票】会议费用：
2015年3月1日前：3700元/人
2015年3月1日后：4200元/人
作为全球最大的半导体消费市场，面对“缺芯少魂”的现状，中国政府一直将半导体产业列为国家战略新兴产业促进发展。
而今年以来，半导体产业更是被提到了前所未有的高度，国务院6月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金，政策涵盖广度超过以往，并明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金宣布成立。有了国家队资金的保驾护航，集成电路芯片制造、封装以及设计、设备材料等企业均有望迎来高速发展，这是国内集成电路产业最大规模的扶持基金，超过了这个行业过去数年所投入的研发投入总额，且加上北京、上海等地方政府的配套资金，总规模有望达到万亿。
SEMI旗下产业与技术投资论坛，一直深耕于大半导体新兴产业的投资平台发展，已广受产业与投资界的广泛认可。
2015年3月18日，我们将在上海举办产业与技术投资论坛2015，并且期间会举办针对产业项目与投资机构的闭门对接峰会，敬请期待。
SEMECON China 2015同期活动一览：
