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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi) 更新时间:2022-06-24T10:41:36

2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi)
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2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi) 已截止报名

会议时间: 2022-08-03 09:00至 2022-08-05 18:00结束

会议地点: 宁波  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:300人

主办单位: DT新材料

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi)

        2022第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi)宣传图

        2022碳基半导体材料与器件

        产业发展论坛

        2022 Industry Development Summit of Carbon-based Semiconductor & Devices

        202283-5 浙江·宁波

        一、背景介绍

        另起炉灶?还是弯道超车?碳基芯片技术是否能够成为高效利器?是否有望改变我国“芯”痛现状当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一,也是我国唯一在半导体领域突破点!一路向宽,一路向窄,究竟哪种半导体材料能够突破重围,谁将掌握未来芯片市场?

        与此同时,碳基半导体如何从走出实验室的“玻璃房”,将自身的潜力真正发挥出来,仍然是业内关注的焦点与面临的难点。其应用探索至关重要!

        基于此,DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。

        二、会议信息与论坛亮点

        论坛时间:202283-5

        论坛地点:浙江·宁波

        论坛规模:300

        展位数量:数量仅限20

        论坛目的:探索碳基半导体产业化应用为切入点,开辟新型半导体道路,推动“中国芯”发展

        组织机构

        主办单位:DT新材料

        承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

        支持单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所

        宁波晶钻工业科技有限公司

        赞助单位:安捷伦科技(中国)有限公司

        北京沃尔德金刚石工具股份有限公司

        北京中聚高科科技有限公司

        广州梦钻科技有限公司

        杭州谱育科技发展有限公司

        宁波晶钻工业科技有限公司

        赛默飞世尔科技(中国)有限公司

        山东力冠微电子装备有限公司

        上海铂世光半导体科技有限公司

        深圳麦格米特电气股份有限公司

        深圳摩极科技有限公司

        泰克科技(中国)有限公司

        厦门韫茂科技有限公司

        成都欧拉微波元器件有限公司

        (不断更新……)

        支持媒体:CarbontechDT半导体材料、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察活动家钻石观察

         

         

        五、特色活动

        • 碳基芯片国产化内部研讨会

        一路向宽,一路向窄!当前,以石墨烯、碳纳米管、金刚石等材料为核心的碳基功能材料和器件研究是信息技术的重要发展方向,碳基电子学也是主导未来高科技竞争的颠覆性技术之一。另外,以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的宽禁带半导体正在凭借优秀的材料特性迅速崛起,成为"十四五"规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手,在高频高功率应用、市场规模不断扩大,正成为全球半导体行业的研究热点。究竟哪种半导体材料能够突破重围,谁将掌握未来芯片市场?芯片国产化将如何进行?

         

        参考话题:(不局限于如下话题)

        1、半导体材料国产替代研发进展

        2、碳基、硅基优劣势对比,究竟如何选择半导体赛道?

        3、下一代半导体:越走越“宽”还是越“窄”?

        4、真正具有技术前景的新一代半导体材料,应该具备哪些要素?

        5、碳基电子有没有杀手锏应用?未来预期的性价比如何?

        6、碳基电子的发展,与其它几大热点的相关性的结合点的应用探索:例如量子、人工智能、区块链、物联网、新基建、元科技?

        7、从产业布局的角度看,碳基电子产业发展,国内哪些地域有优势?

        8、碳基电子产业发展的瓶颈、自主可控的制约因素有哪些?

        9、新形势下碳基材料与信息器件产业的发展的风险在哪?投资领域情况如何?需要哪方面的支持?

        10、产业对碳基电子的投入现状、碳基半导体生态链如何建设?

        11、在具备产业化前景的基础上,该如何发挥各种半导体材料自身的性质,使之转化为产业发展的动力并释放市场价值?

        ……

        (备注1:现场建立微信交流群,提供交流合作平台;备注2:名额有限,报名时需备注是否参与内部研讨会,当天不接受报名)

         

        • 碳基柔性电子技术应用内部研讨会

        在仍以“硬材质”为主导电子设备的世界,柔性电子的出现或将是个机遇!一场全新的电子信息产业变革,极大促进发光显示、能源装置、电子标签、电子皮肤等领域快速发展。当前,柔性电子技术刚刚起步,材料问题则是主要制约因素。

        随着硅基半导体器件尺寸逼近物理极限,硅柔性化处理已日趋贴近天花板。碳基材料的突破,为柔性电子提供了更好的选择。其中,碳纳米管和石墨烯凭借优异的电性能、透光性特别是延展性,被公认为是柔性电子的“天选”材料。碳基材料如何克服技术难题,获得大面积、高质量的碳基材料?碳基柔性电子材料与技术将如何突破?碳基技术如何加速柔性电子发展,探索产业化应用?

         

        参考话题:(不局限于如下话题)

        1、如何发展我国的柔性电子产业, 打造“中国碳谷”?

        2、碳基材料如何克服技术难题,获得大面积、高质量的碳基材料?

        3、碳基柔性电子材料与技术将如何突破?

        4、碳基技术如何加速柔性电子发展,探索产业化应用?

        5、柔性电子材料技术与器件:柔性碳基导电材料、柔性印刷、柔性可穿戴器件……

        6、柔性混合电子制造前沿探索

        ……

        (备注1:现场建立微信交流群,提供交流合作平台;备注2:名额有限,报名时需备注是否参与内部研讨会,当天不接受报名)

         

        需求对接需求发布,意向采购,对接技术与企业,促进产学研交流合作

        墙报展示:墙报尺寸80cm宽×120cm高,分辨率大于300dpi

        特色展位相关产业链产品、设备展示

         

        六、报告嘉宾与研究方向(排名不分先后,按照拼音顺序,先高校后公司

        确定报告嘉宾与研究方向

        序号

        嘉宾姓名

        单位、职位

        研究方向

        1

        敖金平

        江南大学教授/宁波铼微半导体有限公司创始人

        宽禁带半导体器件与集成电路

        2

        中国科学院上海光机所研究员

        主要从事精密光纤激光技术及其应用的研究,在拉曼光纤激光器、钠导星激光器和非线性光纤光学技术等方面开展了开拓性系统性工作

        3

        洪文晶

        厦门大学教授

        精密科学仪器和高精度传感器研发,单分子尺度电子器件和能源转换器件研究,人工智能在化学化工领域的应用

        4

        中国科学院宁波材料所研究员

        碳基散热、金刚石大单晶与器件

        5

        李成明

        北京科技大学教授、功能材料研究所副所长

        碳材料(金刚石、碳纳米管、石墨烯等)光电器件的研究与应用; 大面积高品质自支撑金刚石膜制备与加工 CVD金刚石单晶生长与应用; 高功率电子器件热管理;新型功能薄膜材料设计与制备;高级电化学水处理; 等离子体表面改性与等离子体诊断等

        6

        李忠辉

        中电科五十五所首席专家

        异质外延材料关键技术及工程化应用研究

        7

        刘华平

        中国科学院物理研究所研究员

        主要从事碳纳米管手性分离、大规模制备、高纯碳纳米管阵列

        8

        刘举庆

        南京工业大学教授

        从事柔性电子材料与器件研究, 重点面向新一代数据存储与发光显示技术,研发系列具有信息存储与发光功能的柔性电子材料与器件

        9

        清华大学副研究员

        电场催化合成制备高纯半导体碳纳米管水平阵列

        10

        桑丹丹

        聊城大学副教授

        金刚石基光电功能材料及其相关半导体器件的制备与特性研究

        11

        王宏兴

        西安交通大学教授

        大面积、高质量宽禁带半导体衬底材料的研究; 电子器件级高质量宽禁带半导体单晶薄膜及掺杂方法的研究;温、高效、大功率微波器件及电力电子器件的研究;基于宽禁带半导体的复合器件和传感器的研究新型化学气相沉积(CVD)系统等关键设备的研制;金刚石MEMS结构与器件……

        12

        中国科学技术大学教授

        主要从事基于固体点缺陷的固态量子器件、量子计算应用方面的实验研究工作,主要方向包括1)高性能金刚石量子芯片、量子探针制备实验研究;2)基于自旋的量子计算网络实验研究

        13

        魏兴战

        中国科学院重庆绿色智能技术研究院研究员

        低维材料及其光电探测器研究(低维光电材料与器件,微纳光学)

        14

        吴卫平

        中国科学院上海光学精密机械研究所/上海大学微电子学院研究员

        半导体材料、光电器件、微纳加工、传感器、光学超材料

        15

        清华大学集成电路学院副教授

        智能微纳器件与系统的研究

        16

        杨思维

        中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员

        新型碳基二维半导体材料 C3N 单层材料

        17

        于洪宇

        南方科技大学教授、深港微电子学院院长

        宽禁带半导体材料与器件(GaNSiC)、电子陶瓷材料、生物芯片等方向、集成电路微纳米电子器件

        18

        武汉大学特聘研究员

        宽禁带半导体表征、微尺度传热、器件仿真、设计及先进热管理

        19

        张金风

        西安电子科技大学教授

        氮化物宽禁带半导体材料和器件;超宽禁带金刚石(C) 半导体材料和器件

        20

        赵建文

        苏州纳米所印刷电子技术中心项目研究员

        印刷碳基电子器件与电路

        21

        周文利

        华中科技大学教授

        碳基新器件、集成电路芯片和AI系统

        22

        朱梦剑

        国防科技大学前沿交叉学科学院纳米科学系研究员

        基于石墨烯等新型二维材料及其异质结构的量子光电器件物理研究

        23

        秦景霞

        元素六亚洲战略业务总监

        金刚石半导体器件

        24

        泰克科技

        泰克科技

        半导体缺陷检测与关键设备

        ……

        ……

        ……

        ……

        (欢迎各位科研工作者推荐报告或者自荐)

        备注:报告嘉宾不断更新

        查看更多

        DT新材料 DT新材料

        DT新材料是新材料的行业门户+媒体+智库平台,致力于打造中国最有影响力的新材料产业的第一门户、新材料产业研究咨询第一品牌、新材料产业第一科技服务平台。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        初步日程安排(具体时间以会场现场为准)

        202283 星期三

        10:00-20:00

        会议签到

        15:00-17:30

        • 碳基芯片国产化内部研讨会

        18:30-20:30

        专家交流会(闭门晚宴,宁波晶钻赞助)

        202284 星期四

        8:30-9:00

        开幕式致辞

        碳基纳米材料半导体与器件

        9:00-12:00

        1、碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战

        2、单壁碳纳米管选择性生长与分离提纯

        3、高纯度、半导体超长碳纳米管的控制制备及器件应用

        4、大面积均匀CNT阵列薄膜的批量化制备

        5、基于阵列碳纳米管的射频晶体管器件

        6、石墨烯晶圆的规模制备与应用探索

        7、石墨烯拓扑结构调整与半导体器件

        8、魔角石墨烯与逻辑开关的阵列、超导

        9、三维石墨烯材料与器件应用探索

        10、石墨烯热管理应用探索:石墨烯衬底、石墨烯导热增强材料与热界面材料、散热层、优化芯片散热、三维集成电路、IGBT

        11、石墨烯在柔性电子器件、更小尺寸芯片、太赫兹器件、高性能射频晶体管等应用

        12、原子级规整结构的全碳电子器件的制备技术

        13、高性能纳米碳基电子器件产业化探索

        14、超窄纳米带金属线

        ……

        12:00-13:30

        自助午餐、展区参观、交流讨论

        ()宽禁带半导体材料与器件

        13:30-18:00

        1、新一代半导体产业机遇与挑战并存

        2、新型宽禁带半导体材料及应用

        3SiC大尺寸衬底、外延生长工艺、技术进展与趋势

        4SiC、金刚石大单晶设备的制造技术及国产化进程

        5、碳化硅高压功率器件制造关键技术难点分析

        6、大尺寸金刚石晶圆的制备、高质量金刚石外延材料的生长、金刚石掺杂技术

        7、金刚石电子器件的研究与进展

        8SiC金刚石、碳基纳电子材料GaN器件结合应用拓展

        9、金刚石等宽禁带材料5G芯片、激光器件、微波器件、射频电子器件、半导体散热器等方面应用

        10、金刚石量子芯片材料和器件技术

        11、碳基芯片散热器件与电子封装

        12CVD金刚石热沉封装高功率半导体激光器

        13、射频微机电系统、声表面波滤波器……

        18:10-18:30

        茶歇、展区参观、交流讨论

        18:30-20:30

        欢迎晚宴

        202285 星期五

        碳基器件与柔性电子

        9:00-12:00

        1、碳基芯片:信息处理芯片、通信芯片和传感器芯片

        2、碳基信息存储

        3、纳米碳基柔性能量转换和储存器件

        4、碳基人工视觉传感阵列

        5、碳基混合光电子器件、碳基光电器件

        6、碳基超快光电子学

        7、碳基柔性电子材料与高性能器件

        8、柔性印刷碳基电子器件和电路

        9、全印刷制备柔性薄膜晶体管阵列技术

        105G时代柔性线路板的发展趋势

        11、柔性薄膜与传感器

        12、碳基柔性可穿戴电子材料与设备

        13、碳基柔性电子技术与集成智能传感

        ……

        12:00-13:00

        自助午餐、展区参观、交流讨论

        先进封装技术与先进测量技术

        13:00-15:00

        1、半导体产业链关键技术

        2、半导体产业先进封装领域材料和解决方案

        3、第三代半导体封装模组技术及相关应用

        4、碳基三维集成工艺

        53D封装、SIP技术

        6、半导体封装测试技术及设备

        7SiC功率器件的可靠性检测

        8、半导体微纳加工

        9、半导体衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与装备

        ……

        15:00-16:30

        • 碳基柔性电子技术应用内部研讨会

        16:30

        离会、自由交流

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        六、会议注册

        1、会议费 (单位:元/)

        缴费方式

        学生参会

        科研代表

        企业代表

        正常价格

        1800

        2800

        3800

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 半导体大会

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        会议地点

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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