会议介绍
第二十四届全国半导体物理学术会议
The 24th National Semiconductor Physics Conference
(第一轮会议通知)
为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。
本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。
上海市半导体产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。
会议时间：2023 年 7 月 13-16 日 （13日报到）
会议地点：中国上海
主办单位：中国科学院半导体研究所
承办单位：复旦大学
协办单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国科学院上海技术物理研究所，上海交通大学，南京大学，湖南大学，同济大学
顾问委员会：
郑厚植（中国科学院半导体研究所）
郑有炓（南京大学）
沈学础（中国科学院上海技术物理研究所）
朱邦芬（清华大学）
侯 洵 （西安交通大学）
褚君浩（复旦大学）
郭光灿 （中国科技大学）
薛其坤 （南方科技大学）
黄 维 （西北工业大学）
郝 跃 （西安电子科技大学）
杜江峰 （浙江大学）
黄 如 （东南大学）
刘 明 （复旦大学）
杨德仁 （浙江大学）
俞大鹏 （南方科技大学）
龚新高 （复旦大学）
叶志镇 （浙江大学）
常 凯 （中国科学院半导体研究所）
江风益 （南昌大学）
祝宁华 （中国科学院半导体研究所）
郑婉华 （中国科学院半导体研究所）
刘益春 （东北师范大学）
贾金锋（南方科技大学）
董国轩 （国家自然科学基金委）
何 杰 （国家自然科学基金委）
大会主席：
李树深 （中国科学院半导体研究所）
许宁生 （复旦大学）
大会程序委员会（音序）：
曹俊诚（中国科学院上海微系统所)
戴 宁（中国科学院上海技术物理研究所)
邓少芝（中山大学）
封松林（中国科学院上海高等研究院）
龚 敏（四川大学）
贺德衍 （兰州大学）
胡志高（华东师范大学）
姬 扬（中国科学院半导体研究所）
贾金锋（南方科技大学）
康俊勇（厦门大学）
李 泠（中国科学院微电子所）
李永庆（中国科学院物理研究所）
李玉现 （河北师范大学）
刘 雷（中科院长光机所）
陆 卫（中国科学院上海技术物理研究所）
聂家财 （北京师范大学）
彭尚龙 （兰州大学）
沈 波（北京大学）
沈文忠 （上海交通大学）
施 毅（南京大学）
孙洪波 （清华大学）
王建浦 （南京工业大学）
王润声 （北京大学）
王业亮 （北京理工大学）
王志明（电子科技大学）
吴惠桢 （浙江大学）
徐士杰 (复旦大学)
许小红 （山西师范大学）
颜世申（山东大学）
张 荣（厦门大学）
张 卫 （复旦大学）
张进成（西安电子科技大学）
张远波 （复旦大学）
周树云（清华大学）
组织委员会主席：
王开友（中国科学院半导体研究所）
周 鹏 （复旦大学）
组织委员会（音序）：
蔡一茂 （北京大学）
陈寿面（上海集成电路研发中心）
陈张海（厦门大学）
程鑫彬 （同济大学）
狄增峰 （中国科学院上海微系统所）
韩根全（西安电子科技大学）
何 军（武汉大学）
胡伟达（中国科学院上海技术物理研究所）
黎 明（北京大学）
黎大兵（中国科学院长春光机所）
李 明（中国科学院半导体研究所）
廖 蕾（湖南大学）
廖志敏（北京大学）
刘 琦（复旦大学）
骆军委（中国科学院半导体研究所）
马晓华（西安电子科技大学）
倪振华（东南大学）
潘安练 （湖南大学）
王建禄 （复旦大学）
王欣然 （南京大学）
王新强（北京大学）
魏大海（中国科学院半导体研究所）
吴华强 （清华大学）
徐海阳 （东北师范大学）
许秀来 （北京大学）
游经碧（中国科学院半导体研究所）
赵丽霞（天津工业大学）
朱樟明（西安电子科技大学）
邹卫文 （上海交通大学）
大会秘书处：
秘书长： 程增光（复旦大学）
秘书： 张旻浩（中国科学院上海技术物理研究所）
会议专题及主席
专题1. 半导体自旋物理
魏大海（中科院半导体所）、阚二军（南京理工大学）、李永庆（中科院物理所）、宁凡龙 （浙江大学）、修发贤（复旦大学）
专题2. 半导体拓扑物理
廖志敏（北京大学）、万贤纲（南京大学）、周树云（清华大学）、翁红明（中科院物理所）
专题3. 半导体纳米结构及器件物理
潘安练 （湖南大学）、曾海波（南京理工）、魏钟鸣（中科院半导体所）
专题4. 半导体量子计算和量子信息
许秀来（北京大学）、袁之良（北京量子院）、缪峰（南京大学）、孙方稳（中国科学技术大学）
专题5. 半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征
王业亮（北京理工大学）、孙立涛（东南大学）、张俊（中科院半导体所）、王光绪（南昌大学）
专题6. 硅基半导体与器件物理
韩根全（西安电子科技大学）、骆军委（中科院半导体所）、皮孝东（浙江大学）、龙世兵（中国科学技术大学）
专题7. 宽带隙半导体与器件物理
黎大兵（中科院长春光机所）、马晓华（西安电子科技大学）、王新强（北京大学）、单崇新（郑州大学）、徐科（苏州纳米所）
专题8. 二维层状材料及器件物理
王欣然（南京大学）、张远波（复旦大学）、何军（武汉大学）、柴扬（香港理工大学）
专题9. 有机与钙钛矿半导体物理及器件
游经碧 （中科院半导体所）、王建浦（南京工业大学）、唐江（华中科技大学）、詹义强（复旦大学）
专题10. 红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理
胡伟达（中科院上海技物所）、曹俊诚（中科院上海微系统所）、倪振华（东南大学）、牛智川 (中科院半导体所)
专题11. 存算一体及神经形态计算物理
徐海阳（东北师大）、刘琦（复旦大学）、杨玉超（北京大学）、吴华强（清华大学）、陈琳（复旦大学）
专题12. 微波光子器件物理
邹卫文（上海交通大学）、李明（中科院半导体所）、潘时龙（南京航空航天大学）、甘雪涛（西北工业大学）
专题13. 半导体材料与器件可靠性物理
狄增峰（中国科学院上海微系统所）、赵丽霞（天津工业大学）、恩云飞（工业和信息化部电子第五研究所）
专题14. 半导体芯片制造与应用的物理问题
陈寿面（上海集成电路研发中心）、冯志红（中电科集团第十三研究所）、罗小蓉(电子科技大学)、梁建（华为海思）
特别专题 工作机会交流会
与会企业、大学、科研单位等介绍行业前景、提供招聘信息、进行单位宣讲等，与青年学生和博士后开展面对面交流。
大会邀请报告
杜江峰 院 士 （浙江大学）
张 跃 院 士 （北京科技大学）
刘 明 院 士 （复旦大学）
谭平恒 研究员 （中国科学院半导体研究所）
施 毅 教 授 （南京大学）
宋志棠 研究员 （中国科学院上海微系统所 ）
沈 波 教 授 （北京大学）
邓少芝 教 授 （中山大学）
陈张海 教 授 (厦门大学)
孙胜利 研究员 （中国科学院上海技术物理研究所）
【会议门票】1、会议注册费
2023年6月9日前：教师2400元/人、学生1200元/人
2023年6月9日后：教师2800元/人、学生1500元/人