2025半导体新材料发展（无锡）大会
时间：2025-04-16 09:00 至 2025-04-19 18:00
地点：无锡
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2025半导体新材料发展（无锡）大会
会议时间： 2025-04-16 09:00至 2025-04-19 18:00结束 会议地点： 无锡 无锡丽笙精选酒店 江苏省无锡市山区东亭中路69号 周边酒店预订 主办单位： 中国电子材料行业协会半导体材料分会 |
| 门票名称 | 单价 | 截止时间 | 数量 | |
会务费
本场会议平台仅展示信息，如需平台协助报名可拍下后联系客服协助您。 |
￥2000.0 | 2025-04-15 17:00 |  |
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合计：
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会议介绍
会议内容 主办方介绍
2025半导体新材料发展（无锡）大会宣传图
尊敬的各位会员及相关单位：
新材料产业是支撑战略性新兴产业和国家重大工程不可或缺的物质基础。加快新材料产业发展，是促进传统产业转型升级，发展新质生产力，增强企业核心竞争力的重要推动力。近年来，尽管新材料产业取得了显著成就，但仍面临一些挑战，如技术创新能力偏弱、高端产品供给不足、产业集中度较低等问题。然而，随着全球科技革命和产业变革的加速推进，新材料产业也迎来了新的发展机遇。特别是在国家政策支持和市场需求驱动下，中国半导体新材料产业有望迎来更大的发展空间和更广阔的市场前景。
为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展，加强产业链上下游合作，助力新材料产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2025年4月16-19日在江苏省无锡市召开“2025半导体新材料发展（无锡）大会”。本次大会围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、新材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，以“新形势 新材料 新挑战”为主题，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力，提升我国半导体新材料产业发展的竞争力等问题。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
会议组织单位、时间和地点
主办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位
连城凯克斯科技有限公司
无锡市半导体行业协会
协办单位
连科半导体有限公司
无锡连强智能装备有限公司
隆基超导（无锡）智能技术有限公司
支持单位
无锡成旸科技股份有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
浙江华盛模具科技有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
西安聚能超导磁体科技股份有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
安徽祥泰芯材料科技有限公司
声达半导体设备（江苏）有限公司
无锡晶澳卫蓝新能源科技有限公司
湖南宇环精研科技有限公司
丹东辽东射线仪器有限公司
浙江思纬新材料科技有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
苏州博宏源设备股份有限公司
浙江森永光电设备有限公司
山东力冠微电子装备有限公司
吉永商事株式会社
义乌市德明研磨科技有限公司
京清质分析技术有限公司
浙江星辉新材料科技股份有限公司
弗莱贝格仪器（上海）有限公司
青岛华旗科技有限公司
天津环博科技有限责任公司
杭州光研科技有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
丹东奥龙射线仪器集团有限公司
亚洲氧化镓联盟
会议时间：2025年4月16日-19日，16日报到
会议地点：无锡丽笙精选酒店
住宿酒店：无锡丽笙精选酒店
会议地址：江苏省无锡市山区东亭中路69号
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会议日程
（最终日程以会议现场为准）
大会主要议程
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
会议拟邀请领导、嘉宾
1. 国家科技部领导
2. 国家工信部领导
3. 国家商务部领导
4. 中国电科领导
5. 中国科学院、南京大学 邹广田 院士
6. 中国科学院、南京大学 祝世宁 院士
7. 中国科学院、西安电子科技大学 郝跃院士
8. 中国科学院、浙江大学 杨德仁 院士
9. 中国科学院院士、武汉大学 刘胜 院士
10. 半导体材料领域专家，预计30个会议主旨报告。
......
名单持续更新中，敬请关注！
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参会指南
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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