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首页 > 商务会议 > 教育培训会议 > 高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会 更新时间:2024-11-01T14:48:23

高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会
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高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会 已截止报名

会议时间: 2024-11-08 09:00至 2024-11-10 18:00结束

会议地点: 无锡  无锡职业技术学院   周边酒店预订

主办单位: 机械工业出版社有限公司

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会

        高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会宣传图

        各高等职业院校教务处及相关院系负责人:

        为深入贯彻 二十大精神,积极响应《关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》及《2023年职业教育优质教材建设指南》等核心政策要求,致力于推进《职业教育专业目录(2021年)》的全面实施,特别是在高等职业教育集成电路类专业的深化与发展。面对新标准、新业态、新模式下涌现的新岗位与新技术挑战,加快教育数字化进程,培养集成电路等关键领域急需的紧缺人才,已成为当前教育工作的重中之重。

              为全面梳理并展示集成电路科学与技术的核心理论与研究成果,促进学术界、产业界及教育界之间的深入交流与合作,满足广大学者、工程技术人员及高校师生对高质量学术资源的迫切需求,机械工业出版社秉持“集知播识、科技报国”的崇高理念,2024年6月特别组建了由中国科学院郝跃院士领衔的“集成电路丛书”编委会并规划了“集成电路类专业”教材出版项目。

              该项目紧密围绕产教融合的战略导向,精准定位专业需求,涵盖工程技术、高等教育、职业教育三大领域,旨在构建一套体系完善、内容前沿、实用性强的集成电路专业教材与学术资源库。为此,为积极推进高等职业教育层次集成电路类专业教材项目,机械工业出版社将于2024年11月8日—11月10日在无锡召开“高等职业教育集成电路类专业建设与产教融合新形态教材建设研讨会”。诚挚邀请各高等职业院校相关教学负责人、教师和企业人员报名参加。会议相关事项如下。


        一、会议组织

        主办单位:

        机械工业出版社有限公司


        承办单位:

        无锡职业技术学院


        协办单位:

        杭州朗迅科技股份有限公司


        二、会议安排

        1. 会议时间:2024年11月8日—11月10日;

        11月8日 15:00—21:00,报到;

        11月9日,会议;

        11月10日,离会。

        2.会议地点:无锡职业技术学院

        报到地点:无锡山明水秀大饭店(无锡市滨湖区蠡溪路999号)

        3. 会议费:

        1)高校教师本次会议免收会议费。

        2)企业人员会议费:500元/人。

        食宿由会务组统一安排,费用自理。



        三、会议内容


        1. 大会报告

        1)集成电路类专业教学标准的研讨。

        2)集成电路类专业建设方向与关键要素研讨。

        3)集成电路类核心专业课程体系的构建。

        4)新形态教材、数字教材的开发与建设探讨。

        2. 会议研讨

        会议将紧密围绕集成电路类专业教学与实践的热点议题与迫切需求,深入开展选题研讨与交流活动。申报教材主编的教师将积极分享其教材建设的思路与规划,与会专家则将基于丰富的行业经验与专业知识,进行广泛而深入的探讨与反馈。通过这一互动过程,旨在共同推动教材编写的创新步伐,确保教材内容的时效性与前沿性。



        参会人员

        高等职业院校院领导、分院院长、系主任、教研室主任及骨干教师,企事业单位工程技术人员。


        五、教材选题申报


        1. 教材建设原则

        1)质量过硬,理实一体:教材编写以培育高素质技术技能人才为宗旨,内容紧密贴合行业需求,兼顾学生综合素质提升。强化校企合作,确保理论深度与实践紧密结合,实践环节丰富,助力学生在操作中掌握真知。同时,融入价值观与职业素养教育,促进学生全面发展。

        2)创新模式,多元呈现:突破传统框架,探索活页式、工作手册式等新型编写模式,灵活适应多样化学习需求。借助数字化手段,如数字教材、在线课程,实现教学资源的便捷访问与高效互动,推动教材形态的创新与升级。

        3)融媒体资源,增强体验:构建丰富多样的教学资源库,融合课件、视频、动画等多种形式,满足个性化教学需求。数字教材融入交互设计,通过在线练习、即时测试提升学习成效。引入VR/AR技术,使教材内容生动可视化,激发学生的学习兴趣与主动性。

        2.选题申报方法

        欢迎各位老师参考附件1选题列表积极申报教材选题,并填写附件2中的《教材选题申报表(书名+作者名)》发送到邮箱 同时请准备教材编写的大纲及样章,以便在会议上进行详细介绍与深入研讨,共同推动教材质量与教学创新的提升。


        六、服务与支持

         

        提交编写申请后,我们将整合优质资源,为您提供以下专业服务与支持:

        1)深度编写指导:配备优质编辑团队,为教材编写提供高质量指导,确保内容既满足教学需求,又紧密对接岗位实际,实现学以致用。

        2)全面出版支持:从编辑审校到印刷出版,全程跟进,确保教材高质量推出,满足多元化学习需求。

        3)融媒体资源建设:利用先进技术,量身定制数字教材、在线课程等融媒体资源,丰富教学手段,提升学习体验。

        4)奖项申报助力:积极支持教材参与国家级、省部级重要奖项评选,提升教材影响力与知名度。

        5)课题申报机会:特别推荐申请2024年教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会集成电路类专业课程及教材研究与建设课题,助力科研与教学深度融合。

        6)精准营销推广:通过线上线下多渠道、多形式的推广活动,精准定位目标受众,扩大教材的市场覆盖面与影响力。

        我们期待与您携手,共同打造一套集知识传授、能力培养与价值观塑造于一体的精品教材,为行业培养更多高素质技术技能人才。

        查看更多

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        票种名称 价格 原价 票价说明
        会务费 ¥500 ¥ 平台仅展示会议信息,如需平台协助报名可拍下后联系客服协助您

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        标签: 职业教育

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