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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019) 更新时间:2018-12-17T16:29:46

2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019)
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官方合作

2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019) 已截止报名

会议时间: 2019-01-05 08:00至 2019-01-07 18:00结束

会议地点: 三亚  三亚亚太国际会议中心  三亚湾三亚湾旅游度假区17横路 周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019)

        2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019)宣传图

         2019年智能芯片设计与半导体电路国际会议(ICDSC 2019)将于2019年1月5-7日在三亚举行。智能芯片领域的国际竞争已经愈发激烈,高端智能芯片产业即将成为全球争夺半导体产业主导权的契机。此次大会将特邀国内外智能芯片与半导体电路领域内的学者专家前来参会,深度探讨智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。

        温馨提示:

        大会官方语言是英语,现场无同声传译。

        会议议题

        2019年量子计算与量子通信国际研讨会(ICDSC 2019)将于2019年1月5-7日于三亚召开。大会议题包含但不限于:

        AI ChipDesign
        Analog and mixed-signal circuits 
        Analog signal processing
        Chip-to-chip communications
        Circuit technologies 
        Circuits/devices modeling, verification and testing 
        Data converters and Data storage
        Digital architectures and systems
        Digital integrated circuits
        Digital/synthesizable voltage regulators and plls
        Emerging ic and system 
        Energy harvesting circuits and systems
        Hardware-security circuits
        High-bandwidth i/o interfaces
        Image sensors and companion chips
        Intra-chip communication circuits
        Intelligent Chip
        Memory design and Memory/ssd controllers
        Memory-subsystem enhancements
        Mems-based integrated systems
        Micro-controllers and Microprocessors
        Nano electronics circuits
        Power control and management 
        Processing-in-memory
        Processors/ multiprocessors 
        Reconfigurable architectures & FPGA-based designs
        RF integrated circuits and microwave engineering 
        Sensor interface circuits
        Special-purpose digital circuits
        Subthreshold and near-threshold circuits
        Switched-mode power supplies
        System-level power management
        Ultrasonic sensors, neural interfaces and closed-loop systems
        Wide-bandgap-semiconductor
        Wireless sensing, radar and localization


        查看更多

        Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

        工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

        1月5日1月6日1月7日
        8:30-10:00
        特邀专家报告口头报告
        10:00-10:20茶歇茶歇
        10:20-12:00特邀专家报告口头报告
        14:00-16:00注册特邀专家报告
        16:00-16:20茶歇
        16:20-18:00特邀专家报告

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        参会价格

        Package A:仅参会(无报告)USD 400 (RMB 2400)

        参会费包含内容:
        1. 可参加所有会场
        2. 会议期间午餐(1月6,7日)
        3. 会议期间晚餐(1月6日晚)
        4. 会议期间茶歇
        5. 会议指南及会议期刊各一本 

        查看更多

        三亚亚太国际会议中心 三亚亚太国际会议中心

        交通指南:4路公交到火车站;8路公交到机场;7路公交车到解放路;12路到海螺农场;旅游巴士可到达三亚大部分的景点(亚龙湾/大东海/市区/天涯海角/南山/大小洞天)。

        三亚亚太国际会议中心是海航集团下属的一家五星级豪华滨海度假及会议酒店,拥有客房473间/套,房间风格典雅、豪华舒适、设计精美,均配有观景阳台,全国首创的海水泳池、三个大型户外淡水泳池等各种娱乐设施和户外活动一应俱全,酒店三层欧式建筑的亚太国际会议中心总面积为3000多平方米,是一座多功能的建筑综合体,室内设计风格时尚、典雅,有16个可以容纳20人—100人的多功能厅,各具风格,环境宁静舒适,并配有目前最为先进的会议设施和保障系统,会议室采用世界著名的PHILIPS DCN全数字化会议系统,六声道同声翻译,红外无线接受耳机,配合全方位的PHILIPS视频系统,提供全面周到的会议记录设备,有模拟、数字多模式、多介质的编辑和保存功能,我们将随时为您提供高效专业的会议接待和周到殷情的服务。

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 半导体大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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