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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第十届中国热浸镀学术技术交流会 更新时间：2014-11-11T23:24:59

第十届中国热浸镀学术技术交流会
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第十届中国热浸镀学术技术交流会 已截止报名

会议时间： 2014-07-25 00:00至 2014-07-27 00:00结束

会议地点： 天津  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位：

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        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。

        标签： 工业技术 化工 制造

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