会议介绍
【会议日程】
【会议嘉宾】
| 日期 | 主题 | 时间 | 议题 | 拟邀嘉宾 |
| 3月26日上午 | 高峰论坛 | 9:00-9:05 | 致开幕词 | 中国电子信息产业发展研究院院长 罗文 |
| 9:05-9:15 | 致辞 | 工业和信息化部总经济师 周子学 | ||
| 9:15-9:25 | 致辞 | 合肥市人民政府常务副市长 韩冰 | ||
| 9:25-9:50 | 新形势下中国集成电路产业发展与创新 | 中国半导体行业协会执行副理事长 徐小田 | ||
| 9:50-10:10 | 整合创新与中国集成电路产业发展 | 国家集成电路产业投资基金总裁 丁文武 | ||
| 10:10-10:30 | 智能家电发展趋势与中国家电业变革 | 中国家电协会理事长 姜风 | ||
| 10:30-10:45 | “第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖 | 中国半导体行业协会领导 | ||
| 10:45-11:00 | 合肥市集成电路产业发展规划及工作思路 | 合肥市发展和改革委员会副主任 朱胜利 | ||
| 11:00-11:20 | 以创新技术服务于中国战略性新兴产业发展 | TI亚洲区总裁 陈维明 | ||
| 11:20-11:40 | 中国集成电路制造业发展机遇与挑战 | 中芯国际CEO 邱慈云 | ||
| 11:40-12:00 | 产业链整合与中国半导体市场发展趋势 | 赛迪顾问副总裁 李珂 | ||
| 3月26日下午 | 专题论坛 | 分论坛一 芯网并举：移动互联与半导体应用创新 | ||
| 时间 | 议题 | 拟邀嘉宾 | ||
| 14:00-14:30 | 移动互联网的发展现状与趋势 | 紫光股份有限公司 | ||
| 14:30-15:00 | LTE终端芯片产业发展现状及趋势 | 高通无线通信技术(中国)有限公司 | ||
| 15:00-15:30 | 移动互联网整体解决方案 | 思科系统公司 | ||
| 15:30-16:00 | 移动芯片推动集成电路产业创新升级 | 赛迪顾问半导体产业研究中心 | ||
| 16:00-16:30 | 基于云计算技术的移动智能终端泛化 | 科大讯飞/华米/中科大先研院 | ||
| 16:30-17:00 | 国产芯片技术与移动互联网生态圈打造 | 大唐半导体设计有限公司 | ||
| 3月26日下午 | 专题论坛 | 分论坛二 芯能联动：智能能源与半导体应用创新 | ||
| 时间 | 议题 | 拟邀嘉宾 | ||
| 14:00-14:30 | 能源智能化趋势及产业发展战略 | 赛迪顾问半导体产业研究中心 | ||
| 14:30-15:00 | 中国智能电网发展现状及趋势分析 | 国网公司/南方电网 | ||
| 15:00-15:30 | 半导体产品及技术在智能能源系统中的应用与创新 | 飞兆/意法/恩智浦/飞思卡尔/ADI | ||
| 15:30-16:00 | 新能源储能发展现状及新型储能电池创新应用 | 天津力神/上海奥威 | ||
| 16:00-16:30 | 功率半导体制造技术的发展现状及发展趋势 | 华虹NEC/英飞凌 | ||
| 16:30-17:00 | 半导体技术在智能组件/逆变控制系统中的应用及前景分析 | 晶澳/海润/通威/阳光电源 | ||
| 圆桌论坛 产融结合：产业整合与合作创新 | ||||
| 时间 | 议题 | 拟邀嘉宾 | ||
| 14:00-14:30 | 集成电路产业投融资并购现状与趋势 | 华芯投资管理有限责任公司 | ||
| 14:30-15:00 | 中国集成电路产业投资策略 | 华山资本总裁 陈大同 | ||
| 15:00-17:00 | 自由发言、讨论 | 与会嘉宾 | ||
| 与会嘉宾：政府、协会、国家产业投资基金、国内主要集成电路企业，知名投资机构领导、其他特邀嘉宾 | ||||
| 3月26日晚上 | 颁奖晚宴 | 时间 | 议题 | 拟邀嘉宾 |
| 18:00-20:00 | 致祝酒词 2014中国十大半导体企业发布 2014中国半导体元器件市场年度成功企业发布 招待晚宴 抽奖 |
合肥市领导 中国半导体行业协会领导 赛迪工业和信息化研究院 |
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| 3月27日 | 投资考察 | 全天 | 合肥市集成电路产业投资环境考察 | |
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中国电子信息产业发展研究院 党委书记 宋显珠 |
工业和信息化部 电子司 副司长 彭红兵 |
赛迪顾问股份有限公司 副总裁 李珂 |
IBM 全球企业咨询服务部 副合伙人 林义扬 |
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中国半导体行业协会 副理事长 陈贤 |
美国半导体行业协会 副总裁 Ian Steff |
无锡市人民政府 市长 曹佳中 |
无锡市信息化和无线电管理局 局长 张克平 |
【会议通知】
2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进刚要》由国务院正式发布、 国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立，这些无不为中国集成电路产业的长远发展注入强大了动力。 与此同时，在新型工业化、信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下，国内集成电路市场仍保持着旺盛增长势头， 并不断激发业界的创新活力，同时，行业整合与收购兼并正在成为产业发展所关注的热点。
针对这些问题，将于2015年新春伊始在中国集成电路产业新发展极——合肥召开的“2015中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”（IC Market China 2015）， 将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、 专业科研院所、知名投资机构等，就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
会议亮点：
1、市场热点与产业机会； 2、芯网并举：移动互联与半导体应用创新； 3、芯能联动：智能能源与半导体应用创新； 4、产融结合：产业整合与合作创新；
拟邀嘉宾
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