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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛 更新时间:2017-07-26T10:40:22

EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛
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EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛 已截止报名

会议时间: 2017-07-07 09:30至 2017-07-07 17:30结束

会议地点: 北京  清华科技园科技大厦  北京市海淀区中关村东路1号院8号 周边酒店预订

会议规模:500人

主办单位: 《电子产品世界》杂志社

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛

        EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛宣传图

        EEPW人工智能与芯片高峰论坛


        1943年人工智能的概念被提出,几番潮起潮落终于在2016年迎来春天的阳光。Alpha Go、小度、特斯拉,越来越多的人工智能出现在人们的视野中,并开始占据一定地位。在这样良好的机遇下,越来越多的企业关注人工智能并投入其中,也有很多人将其纳入自己的职业规划,但是也有很多人对人工智能提出质疑。面对质疑声,初创企业和有心从业人需要一些声音来坚定他们的信念,帮助他们加入到人工智能的发展进程中。有了这些各行各业的尖端人才,人工智能将如寒武纪生命大爆发一样,创造出更多新“生命”。


        活动意义:

        • 汇集人工智能最火热的市场资讯、最前沿的技术知识、最精准的发展预测,供AI开发者们交流学习

        • 帮助AI开发者了解市场动态、树立正确职业观、寻求就业机遇

        • 借助企业宣讲,帮助工程师和开发者们激发创新灵感

        • 宣传企业良好形象,扩大产品知名度

        • 通过企业间相互沟通交流,寻找适宜的合作商机

        • 搭建专为人工智能圈内企业和从业人员交流合作的最佳平台

        • 整合人工智能相关资源,树立业内风向标


        活动对象

        EEPW 2017人工智能与芯片高峰论坛

        查看更多

        《电子产品世界》杂志社 《电子产品世界》杂志社

         由著名的美国IDG集团和中国科技信息研究所共同创办的《电子产品世界》是一本在中国积累了十八年成功媒体运作经验的一流电子杂志。每个月中国电子业的近十万工程师从《电子产品世界》上得到了丰富、及时、全面的电子技术和市场等方面的信息,他们有很多人甚至从大学时期开始就受到《电子产品世界》杂志的积极影响,在日后的工作中《电子产品世界》成为他们不可或缺的重要信息来源。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        活动安排—主论坛

        时间:9:30-12:10      规模:400人

        时间段

        演讲主题

        演讲人

        时长

        上午

        第一场

        开幕式致辞

        启迪代表

        9:30-9:35

        第二场

         致辞

          IDG常务副总裁 黄翔

        9:35-9:40

        第三场

        人工智能领域的创业机会

        洪泰基金合伙人、洪泰智造工场

        创始人兼CEO 乔会君

        9:40-10:10

        第四场

        人工智能未来十年的发展趋势

        清华大学 计算机科学与技术系

        博士 教授、博士生导师

        邓志东

        10:10-10:40

        第五场

        学习、思考和情感由认知开始

        微软公司亚太研发集团认知服务产品总监

        叶海顺

        10:40-11:10

        第六场

         英特尔助力人工智能起飞

        英特尔中国研究中心人机交互实验室

        高级研究员 刘章林

        11:10-11:40

        第七场

         Machine Learning Platform on Device

         高通资深市场经理刘学徽

        11:40-12:10

         

        活动安排—人工智能与硬件分论坛

        时间:13:40-17:30      规模:400人

        当众人高谈阔论,争辩人工智能软件将走向何方之时,有这么一群人正默默地在实验室低头研究,他们就是硬件工程师。在推动人工智能发展的历史上,不能没有软件算法,但更少不了硬件芯片的支撑。只有搭建好完美的硬件基础,才能让人工智能走得更远更稳。用最新的市场资讯、最火热的前沿技术、最精准的未来发展帮助人工智能扫除空话杂谈,还原创新本质。

        时间段

        演讲主题

        演讲人

        时长

        第一场

        拥抱人工智能的金色时代

        阿里云IOT事业部高级专家  邢超

        13:30-14:10

        第二场

         利用FPGA加速机器学习应用

        赛灵思中国数据中心业务专家 王晓群

        14:10-14:50

        第三场

        探索AI时代的商业模式

        声智科技 副总裁  李智勇

        14:50-15:30

        第四场

        人工智能的未来-记忆、知识与语言

        深瞐科技研发总监  段斌

        15:30-16:10

        第五场

        以数字转化型思维拥抱人工智能

        IDC人工智能研究总监  张卓

        16:10-16:50

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        免费报名

        查看更多

        清华科技园科技大厦 清华科技园科技大厦

        交通指南:

        清华科技园科技大厦位于清华科技园南侧,南邻城市干道成府路,占地2.01公顷,建筑面积18.8万平方米,属5A智能化甲级写字楼,是清华科技园园区及区域标志性建筑,更是高新技术研究的聚集地和辐射源

        科技大厦已于2003年3月开工建设,由清华大学建筑设计学院担纲设计,是研发机构、高科技企业、教育培训机构及中介服务机构的理想办公地点

        清华科技园地处中关村科技园区的核心地带,紧邻清华大学,占地面积25公顷,建筑面积70万平方米。是中国最大、世界少有的智力密集区,享有中关村科技一系列配套优惠政策。

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 科技大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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