2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）已截止报名

会议时间： 2020-03-02 14:00至 2020-03-02 15:00结束

会议地点：线上活动

会议规模：500人

主办单位：德国莱茵TÜV集团

行业热销热门关注看了又看换一换

会议通知
会议内容主办方介绍

2020根据ISO 26262对半导体产品的评估（线上活动）宣传图

话题亮点：

1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战

2. 为什么半导体产品会出现故障

3. 半导体产品的评估程序(Assessment)

4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)？

5. 如何评价相关性失效分析(DFA)？

6. 如何评估FMEDA报告

讲师介绍：

TÜV莱茵工业服务与信息安全项目经理张赟隆

张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。

加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年，涉及到的领域有DSP芯片设计，FPGA的开发及板级调

试，数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。

德国莱茵TÜV集团

德国莱茵TüV集团，亦称为TüV莱茵集团，是一家国际领先的技术服务供应商，拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来，坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构，长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆，在全球61个国家设有490家分支机构，员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG，TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。