会议介绍
【会议内容】
话题亮点：
1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战
2. 为什么半导体产品会出现故障
3. 半导体产品的评估程序(Assessment)
4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)？
5. 如何评价相关性失效分析(DFA)？
6. 如何评估FMEDA报告
讲师介绍：
TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆
张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。
加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年，涉及到的领域有DSP芯片设计，FPGA的开发及板级调
试，数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| 普通票 | ¥0 | ¥0 | 免费 |
拟邀嘉宾
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