会议介绍
A、先进树脂基复合材料的发展趋势与面临的机遇和挑战；
B、树脂基复合材料增强纤维、树脂基体、制造技术和结构功能一体化技术的发展；
C、树脂基复合材料整体结构的可靠应用；
D、基于多尺度建模和表征的复合材料设计技术；
E、树脂基复合材料的性能、设计与制造；
F、树脂基复合材料3D打印及应用探索；
G、树脂基复合材料高效循环再利用技术；
H、高性能液态成型树脂基复合材料及其应用。
五、【报告类型】特邀报告、邀请报告、口头报告、墙报展示
本次会议包括报告和墙报两种形式，报告分：大会特邀报告（25分钟），邀请报告（20分钟）、口头报告（10分钟\限学生）和墙报（90cm*120cm竖版）；
七、【会议相关费用】
类别 | 9.10日前 | 现 场 | 付款注意事项 |
教师代表 | 2200 | 2500 | 1、汇款时请备注：树脂基复合材料+姓名； 2、家属用餐收取600元餐费，可与会议费开一起 |
学生代表 | 1200 | 1500 | |
汇款请备注 树脂基复合材料+代表姓名 | 收款单位：北京企联高科高分子技术中心 开户行：上海浦东发展银行北京花园路支行 帐 号：9124 0078 8018 0000 0363 | ||
会场展台：5000元/个（包含1人参会费）；
企业演讲：8000元/20分钟（包含2人参会费）、会刊彩页2000/页；
如需赞助、冠名、协办等请与会务组联系索取详细方案。
初稿截稿日期：2019-09-06
会前将编印会刊（论文集）作为会议资料，请撰稿人尽快将论文题目和摘要提交给会务组，并于9月8日前将电子版论文发到pst2019@163.com信箱。
【征稿主题】（包含不限于以下）
A、先进树脂基复合材料的发展趋势与面临的机遇和挑战；
B、树脂基复合材料增强纤维、树脂基体、制造技术和结构功能一体化技术的发展；
C、树脂基复合材料整体结构的可靠应用；
D、基于多尺度建模和表征的复合材料设计技术；
E、树脂基复合材料的性能、设计与制造；
F、树脂基复合材料3D打印及应用探索；
G、树脂基复合材料高效循环再利用技术；
H、高性能液态成型树脂基复合材料及其应用。
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