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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 化合物半导体及大硅片创新技术发展大会 更新时间:2024-05-14T14:52:23

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会
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化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

会议时间: 2024-07-25 09:00至 2024-07-26 18:00结束

会议地点: 无锡  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:1000人

主办单位: 旺材芯片 新态咨询

门票名称单价截止时间数量
普通票 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。 ¥2980.0 2024-07-24 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图

随着全球科技产业的迅猛发展 ,化合物半导体及大硅片技术作为支撑现 代电子信息、新能源等领域的关键基石 ,正日益受到业界的广泛关注。在当前 新一轮科技革命和产业变革的浪潮中 ,化合物半导体因其出色的物理性能和广 泛的应用前景,已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。 同时 ,大硅片 技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与 外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设 备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ,为全 球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

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会议日程


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会议嘉宾


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参会指南

会议门票


票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥2980 ¥2980 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

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