化合物半导体及大硅片创新技术发展大会
时间：2024-07-25 09:00 至 2024-07-26 18:00
地点：无锡
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化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图
随着全球科技产业的迅猛发展 ，化合物半导体及大硅片技术作为支撑现 代电子信息、新能源等领域的关键基石 ，正日益受到业界的广泛关注。在当前 新一轮科技革命和产业变革的浪潮中 ，化合物半导体因其出色的物理性能和广 泛的应用前景，已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。 同时 ，大硅片 技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与 外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设 备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ，为全 球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。
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会议门票
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| 普通票 | ¥2980 | ¥2980 | 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。 |
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
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活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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