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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018) 发布时间:2018-09-14T14:59:39

2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018)
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2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018)

会议时间:2018-09-17 09:00至 2018-09-18 18:00结束

会议地点:大阪   

会议规模:200人

发票类型:增值税普通发票
领取方式:会前快递 会后快递 现场领取 
发票内容:会议费 会务费 会议注册费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

门票名称截止时间单价数量
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参会人信息







会议通知 会议内容 主办方介绍


2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018)

2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018)宣传图

会议简介

2018年第二届复合材料与高分子科学工程国际会议(2nd CMPSE2018)将于2018年9月17日-18在大阪举行。这次会议将会提供近期合成材料,高分子科学和与工程领域的科学研究,发展,生产技术的优势和趋势信息。我们非常期待合成材料,高分子科学与工程团体能参与到这个即将到来的国际会议。

会议主题

T1.碳基复合材料

T2.金属基复合材料

T3.生物医学复合材料

T4.仿生复合材料

T5.陶瓷基复合材料

时间地点

2018年9月17日-18日 日本大阪

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上海学米教育科技有限公司 上海学米教育科技有限公司

上海学米教育科技有限公司是一家致力于中国学术交流信息服务、协助全球知名科研机构及高等院校承办高水平国际学术会议的专业服务提供商。上海学米教育的合作伙伴包括全球最大的专业协会美国电气与电子工程师协会(IEEE),著名学术出版机构IEEE CS, IEEE Press,Academic Press,Springer,ASME,World Scientific Press,以及学术检索机构EI, INSPEC,IEEE XPLORE等多家知名机构。上海学米教育科技有限公司通过同国内外知名大学和科研机构合作在全球各地举办高质量的国际学术会议与学术研讨会、出版计算机科学与信息技术方面高水平的国际学术期刊。 上海学米教育科技有限公司成立于2017年5月,目前主要配合IEEE计算智能协会(Computational Intelligence Society)大连专业委员会及国内高校承办高档次的计算机科学、信息技术类的国际学术会议公司。学米教育拥有一支精英创业团队,核心成员全部毕业于国内外著名大学,拥有博士或硕士学位,在学术和教育领域具有丰厚的经验和较深的造诣, 所有员工全部拥有211重点大学学士学位。作为一家专业的学术教育咨询机构,上海学米教育专注于学术交流、教育咨询和文化交流的国际交流与合作。

会议日程

即将更新,敬请期待

会议嘉宾

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会议注册费:3000元/人

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标签: 高分子 复合材料 CMPSE

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