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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2019芯动力人才计划(深圳) 更新时间:2019-05-14T17:37:44

2019芯动力人才计划(深圳)
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2019芯动力人才计划(深圳) 已截止报名

会议时间:2019-05-27 08:00至 2019-05-28 18:00结束

会议地点: 深圳  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:暂无

主办单位: 工业部和信息化人才培养中心

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票
领取方式:会后快递 会前快递 
发票内容: 会议费 会务费 会议服务费 
参会凭证:邮件/短信发送参会通知

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2019芯动力人才计划(深圳)

        2019芯动力人才计划(深圳)宣传图

        时 间 :2019年 5月 2⒎ 28日 (周 一 - 周 二 )

        主题  超低功耗的边缘人工智能设各与物联网的演进


        讲堂大纲

        如今,每个专业人士和研究人员都必须考虑如何利用物联网及其基础智能连接技术提供的机会,因为它们可以应用于不同的工业领域。在本课程中,将涵盖三个使物联网能够应用于任何领域的主要主题。首先,它将涵盖用于边缘计算(硬件和软件设计,电力/能源要求)的智能平台,包括人工智能(AI)。其次,将介绍基于云的物联网平台的最新通信技术(物理通信层的类型,最新的协议标准等)。第三,将讨论来自工业4.0,智能家居设备和可穿戴设备的IoT产品的完整案例研究(特别关注实际可用性和安全性)。

        本课程旨在为专业人员提供物联网背景下物联网(loIT)系统设计和实现相关的最相关子领域的完整概述。包括并且特别强调(作为案例研究)智能可穿戴设备和边缘人工智能(AD设备。将展示超低功耗电子电路、通信架构、可穿戴传感器、先进信号处理和机器学习等领域的前景和基础技术,以及这些技术在人类监控、
        智能家居和工业4.0领域的应用。其目的是解决与物联网系统设计和优化相关的所有问题,并将计算机、电子、新机器学习技术领域的科学家聚集在一起,介绍物联网领域的最新技术发展和应用。

        此外,本课程将在其基础上包括一个明确的跨学科概念,因为它将包括来自不同领域的能力——传感器和执行器、信号处理、软件、系统架构和应用领域。

        根据上文所述的主要目标,课程分为三个不同的模块:面向物联网和电力管理、物联网通信和云后端基础设施以及面向物联网应用设计、边缘人工智能(AD的智能平台。

        课程的第一部分将主要展示用于超低功耗的可穿戴和家庭系统的“物联网智能平台”,其次将展示从机器学习边缘计算的设计原则和方法,并且讨论物联网领域的可用平台和云计算支持。在本课程的第一个模块中,为了说明现有平台的不同特性将展示不同的现场演示示例。学员将熟悉与物联网平台相关的主要术语和概念(能耗源、近阀值计算、分类和机器学习输出质量等),并将在接下来的课程模块中使用。然后,本模块将涵盖如何设计完整的能耗最低的超低功耗单核和多核物联网平台,以及使得低功耗能在硬件和操作系统中应用的系统级软件管理。这部分内容包括不同的机器学习技术设计,对应不同类型的物联网案例研究。本模块的演示重点是根据可穿戴、健康、智能家居和工业4.0中
        物联网平台组件的选择,展示不同的节能系统示例。

        第二个模块的主题是“物联网通信”:讲座将涵盖以下几部分内容,可穿戴无线系统和网络的新协议、与通信管理和优化相关的主要问题和挑战。我们将描述当前标准背后的基本概念和传输方案,并介绍与无线传感器网络相关的未来新兴通信技术和信令方案的基础背景。如传感器节点的天线问题和传播环境的挑战等物理问题也将提及。与此模块相关的演示将侧重于物联网短程(如ZigBee、蓝牙LE)和远程协议(LoRa、SigFox等)的若干设计之间的权衡。

        课程的第三个模块内容是“面向应用的物联网设计”,重点关注智能物联网设备在智能家居、可穿戴设备和工业4.0市场中的实际需求和地位。它包括一些具体的例子和理论,阐述了在成功开发物联网产品时,耦合和匹配使用、交互和体验上下文的重要性。此外,参与听课人员将有机会了解安全物联网设备安全机制的现状和进展,以及产品验证和测试的要求。演示将展示如何解决设备通过云进行安全通信的具体实际问题,同时,在保持遵从性并快速迭代的同时,分析现有云系统的关键特性,为物联网设备提供软件服务框架,以及最先进的物联网后端分析。

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        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        2019芯动力人才计划(深圳)

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        会议嘉宾

        (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        专家介绍

        David Atienza,瑞士EPFL工程学院电气工程研究所电子与计算机工程系副教授,嵌入式系统实验室(ESL)主任,IEEE Fellow。

        个人履历:

        David Atienza教授曾担任西班牙马德里孔普卢腾斯大学计算机体系结构与自动化系副教授;曾担任并且现在继续担任《论计算机》(TC),《计算机的IEEE设计与测试》(D&T),IEEECAD(T-CAD),IEEE Trans的副主编,主要研究关于可持续计算(T-SUSC)和Elsevier集成;2015年担任DATE技术项目主席,并于2017年担任DATE总主席2018-2019年期间,担任正EECEDA主席;2010年至2012年担任I正EECASS理事会金牌成员。研究领域:

        他是下一代物联网嵌入式系统(loT)方面的专家,过去14年一直致力于针对人类以及更广泛工业4.0领域的智能可穿戴设备设计和前沿人工智能(AD方面的研究。他的专长还包括二维/三维热建模和多处理器片上系统(MPSoC)、电子设计自动化(EDA)、低功耗软硬件协同设计和医疗无线人体传感器网络的管理。在这些领域,他与别人合著了270多篇发表在著名期刊和国际会议上的论文,并撰写了多本书的章节,获得九项专利。

        所获荣誉:

        2018年,获得设计自动化会议(DAC)40岁以下创新者奖,

        IEEE TCCPS中期奖;

        2016年,获得ERC Consolidator Grant;

        2013年,获得IEEE CEDA职业生涯早期奖;

        2012年,获得ACMSIGDA杰出新教师奖;

        2011年,获得甲骨文和Sun实验室教师奖;

        曾获得VLSI-SOC2009和CSTHPCS2012大会的两项最佳论文奖,以及DAC2013、DATE 2013、WEHA-HPCS 2010、ICCAD

        2006和DAC2004大会的五项最佳论文奖提名。

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        参会指南

        会议门票


        会务费:4600元/人,含参会费,住宿交通自理。

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        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
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        标签: 人工智能 AI

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        主办方没有公开参会单位

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