中国IGBT技术创新与产业联盟第一届学术论坛

【会议门票】

会务费：2000元/人(不含住宿费)。

【会议通知】

为推动我国IGBT技术水平的进一步提高，展示自主创新能力，加快国产IGBT应用推广。由中国IGBT技术创新与产业联盟主办，上海先进半导体制造股份有限公司协办，中国电力电子产业网支持的中国IGBT技术创新与产业联盟第一届学术论坛会议将于2015年11月3日在上海市召开。本会议是中国IGBT领域一次重要的技术交流活动，工信部领导、IGBT联盟指导委员会领导和专家委员专家将出席会议。

　　会议将围绕IGBT产业链从材料、芯片、封测、应用、市场等方面进行交流与学术研讨，邀请国内外技术专家做专题报告，会议旨在促进产、学、研、用的合作，促进IGBT产业的技术创新和技术进步，促进IGBT产业链进一步发展。会场将向业界同仁展示IGBT联盟各成员单位产品、技术和服务，是各成员单位展示成果、扩大影响力的最佳平台。

　　IGBT联盟热忱欢迎业界广大企业、科研院所、高等院校等从事IGBT材料、设备、芯片、封测、应用等相关技术领域同仁共赴盛会，交流分享研发成果和应用经验，共同促进我国IGBT技术与产业的发展。

　　本次会议报告范围包括：

　　IGBT技术发展趋势

　　IGBT芯片技术研究

　　FRD芯片技术研究

　　IGBT芯片设计

　　模块封装技术研究

　　IGBT在电网领域的应用技术

　　IGBT在新能源汽车领域的应用技术

　　IGBT在电源领域的应用技术

　　IGBT在家电领域的应用技术

　　硅材料技术研究

主办方：中国IGBT技术创新与产业联盟
会议地址：上海市
会议时间：2015年11月3日