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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会 更新时间:2022-10-19T15:20:27

2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会
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2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会 已截止报名

会议时间: 2022-10-26 09:00至 2022-10-28 18:00结束

会议地点: 银川  宁夏悦海宾馆  银川市金凤区贺兰山路甲1号 周边酒店预订

主办单位: 中国电子材料行业协会半导体材料分会

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会

        2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会宣传图

        当今世界百年变局叠加世纪疫情,经济全球化遭遇逆流,大国博弈日趋激烈。半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。面对当前复杂的国际环境,为打好我国半导体材料产业基础,赢得产业未来,我会定于2022年10月26日-28日(10月26日报到)在宁夏回族自治区首府银川市召开“2022中国半导体材料产业发展(银川)峰会”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会,共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本次大会以“夯实材料基础,共赢产业未来”为主题,将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话;邀请郑州大学/北方民族大学何季麟院士、南京大学祝世宁院士、北京有研屠海令院士、西安电子科技大学郝跃院士以及武汉新芯、上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、上海集成电路材料研究院、中国电科、晶盛机电等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表,围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨,助力我国半导体材料产业高质量发展。

        主办单位:银川市人民政府

        主办单位:中国电子材料行业协会半导体材料分会

        承办单位:国家级银川经济技术开发区管委会

        主办单位:Ferrotec(中国)集团

        主办单位:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

        主办单位:宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司

        协办单位:TCL中环新能源科技股份有限公司

        主办单位:浙江晶盛机电股份有限公司

        支持单位:无锡华瑛微电子技术有限公司

        支持单位:沈阳隆基电磁科技股份有限公司

        支持单位:青岛高测科技股份有限公司

        支持单位:苏州博宏源机械制造有限公司    

        支持单位:辽宁格物精细化工科技有限公司    

        支持单位:常州科沛达清洗技术股份有限公司    

        支持单位:杭州幄肯新材料科技有限公司    

        支持单位:丹东新东方晶体仪器有限公司    

        支持单位:常州市乐萌压力容器有限公司    

        支持单位:宁津县晶晶电子科技有限公司    

        支持单位:吉永商事株式会社    

        支持单位:北京三禾泰达技术有限公司    

        支持单位:丹东辽东射线仪器有限公司

        支持单位:珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司

        支持单位:赛默飞世尔科技(中国)有限公司    

        支持单位:凯威科真空科技(深圳)有限公司    

        支持单位:常州首嘉精密制造有限公司    

        支持单位:浙江华盛模具科技有限公司    

        支持单位:明德贸易株式会社

        支持单位:上海华颂实业有限公司    

        支持单位:源资信息科技(上海)有限公司

        支持单位:无锡成旸科技股份有限公司

        支持单位:浙江森永光电设备有限公司    

        支持单位:西安晟光硅研半导体科技有限公司    

        支持单位:嘉祥洪润电碳有限公司

        支持单位:郑州超微磨料磨具有限公司

        支持单位:苏州施密科微电子设备有限公司

        支持单位:深圳市志橙半导体材料有限公司

        支持单位:北方民族大学材料科学与工程学院

        支持单位:宁夏材料研究学会

        支持单位:宁夏高创特能源科技有限公司

        支持单位:江阴东为资源再生技术有限公司

        支持单位:北京雅新石光照明器材有限公司

        支持单位:中钢新型材料股份有限公司

        会议时间:2022年10月26日-28日,26日报到

        会议地点:宁夏悦海宾馆

        会议地址:银川市金凤区贺兰山路甲1号

        查看更多

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        时间

        议题内容

        10月26日下午

        会议报到

        10月27日全天

        开幕式及邀请报告

        10月27日晚

        会议晚宴

        10月28日上午

        邀请报告及闭幕式

        10月28日下午

        参观考察

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        会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        出席会议领导、嘉宾

        1)国家科技部领导

        2)国家工信部领导

        3)郑州大学/北方民族大学:何季麟 中国工程院院士

        4)南京大学:祝世宁 中国科学院院士

        5)有研科技集团有限公司:屠海令 中国工程院院士

        6)西安电子科技大学:郝跃 中国科学院院士

        7)中国电子科技集团有限公司科技部:李季 主任

        8)中国电子材料行业协会:潘林 理事长

        9)中国电子材料行业协会:袁桐 高级顾问

        10)中国电子材料行业协会:鲁瑾 常务副秘书长

        11)中电科半导体材料有限公司/中国电科46所:铁斌 董事长/所长

        12)中电科半导体材料有限公司:孙鉴英 总经理

        13)山西烁科晶体材料有限公司:李斌 总经理

        14)中国半导体照明/LED产业与应用联盟:关白玉 秘书长

        15)中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟:郑红军 副秘书长

        16)中国化工联盟:方敏 副秘书长

        17)人工晶体学报: 彭珍珍 主编

        18)中国电子材料行业协会石英分会:杨家茂 秘书长

        19)中国电子材料行业协会覆铜板材料分会:雷正明 秘书长

        20)中国电子材料行业协会覆铜板材料分会:董榜旗 副秘书长

        21)中国电子材料行业协会磁性材料分会:张明 秘书长

        22)中国电子材料行业协会磁性材料分会:翁兴园 副秘书长

        23)中国电子材料行业协会铜箔材料分会:冷大光 秘书长

        24)中国电子材料行业协会锡焊料材料分会:李红旗 副秘书长

        25)中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会:刘成 秘书长

        26)中国电子材料行业协会电真空材料分会:刘征 秘书长

        27)同济大学:徐军 教授

        28)中国电科装备子集团:王志越 首席科学家

        29)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司:余才志 高级副院长/华北区总裁/天津分院董事长

        30)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司:王小红 副院长/天津分院副董事长

        31)中国建筑材料科学研究总院有限公司石英新材料研究所:王慧      副所长

        32)北京中材人工晶体研究院有限公司:黄存新 副总经理

        34)北京市燕东微电子有公司:淮永进  总经理

        35)辽宁朝阳微电子有限公司:李志福 总经理

        36)吉林华微电子股份有限公司:李强  董事长肋理/技术总监

        37)深圳深爱半导体股份有限公司:杨发林 产品经理

        38)扬州晶新微电子有限公司:高祺 董事长

        39)芯恩(青岛)集成电路有限公司:Chris CAO 采购总监

        40)科意半导体设备(上海)有限公司 :徐若松 总经理

        41)北京北方华创微电子装备有限公司:董博宇 副总裁

        42)北京特思迪半导体设备有限公司:刘泳沣 总经理

        43)中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司:徐锋 总厂/副总经理

        44)长鑫存储技术有限公司:朱文菊 资深副总裁

        45)合肥晶合集成电路有限公司:林士程 总经理特助

        46)韩国龟尾市中国代表处:施炳渊 首席代表

        ... ....

        名单持续更新中,敬请关注!

        查看更多

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        参会须知:参会需报名然后缴纳会务费。会务费包括:会务、资料、餐费等。

        注册类别

        _

        注册缴费

        协会会员

        _

        ¥1,700/人

        非协会会员

        _

        ¥2,000/人

        会议住宿:会议报到及住宿地点均为宁夏悦海宾馆,酒店价格为¥400元/间晚含双早,酒店预定同样见上方报名链接。房间数量有限,请务必及早预定。

        交通指南:报到地点为宁夏悦海宾馆,位于银川市金凤区贺兰山路甲1号。会务组届时会安排河东机场接机服务(定点接机非专车接送),请参会代表安排好出行方式。

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        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 材料 半导体

        还有若干场即将举行的 材料大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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